新2手机管理端网址（www.9cx.net）：Intel、AMD、台『tai』积电、三星等业者合组 UCIe 产业联盟 推【tui】动 Chiplet 微晶片应用{yong}普及 #UCIe 1.0 (173705)

首波加入UCIe产业联盟“meng”的业者涵盖 gai[晶片设计业者、代工业者，以及云端服务聪供应商与晶片设计技术业者，在制定UCIe 1.0规范之后，将会持续迈〖mai〗向下一版设{she}计发展，其中将定义微晶片外型规格、管理、强化后的安全性，以及相关必要协『xie』定。

Intel、AMD、微软、Meta、Google、Qualcomm、三星、台积电等业者宣布合组UCIe产业联盟，并且提出UCIe 1.0设计规范，计画推动以{yi}Chiplet (微晶片)技术应用生态。

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在PCIe、CXL及NVMe等连{lian}接技术获得成功后，Intel、AMD、台积电等业者计画使Chiplet形式微晶片设计普及化，希望以UCIe 1.0规范‘fan’建立晶片互连、相容运作，让「rang」更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微晶片建构差异化设计。

UCIe 1.0规范涵盖晶片到晶片的I/O埠实「shi」体层，以及晶片到晶片之间互连协定与软〖ruan〗体堆叠设计，透过成熟发展的PCI Express (PCIe)，以及CXL (Compute Express Link)连接协议对应更快数据传输效率。

首波加入UCIe产业联盟的业者涵盖晶片设计业者、代工业者，以及云端服务聪供应『ying』商与晶片设计技术业者，在制定UCIe 1.0规范之‘zhi’后，将会持续迈〖mai〗向下 xia[一版设计发展，其中将定义微晶片外型规格、管理、强‘qiang’化后的安全性，以及相关必要协定。